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一、氣孔
焊接時(shí)熔池里的氣泡在凝固時(shí)未及時(shí)逸出而殘留下來(lái)形成的空穴。
氣孔在在射線底片上呈暗色斑點(diǎn),中心黑度較大,單個(gè)氣孔邊緣較淺平滑過(guò)渡,輪廓規(guī)則較清晰,密集氣孔成團(tuán)狀。
氣孔大多是球形的,也可以有其它形狀,氣體的形狀與焊接條件密切有關(guān)。
(射線底片氣孔缺陷?)
(小徑管數(shù)字底片氣孔缺陷?)
二、裂紋
焊接應(yīng)力以及其他致脆因素作用下,焊接接頭局部金屬原子結(jié)合力被破壞由此形成新界面而產(chǎn)生的縫隙。
底片上裂紋的典型影像是輪廓分明的黑線或黑絲,其細(xì)節(jié)特征包括:黑線或黑絲上有微小的鋸齒,有分叉,粗細(xì)和黑度有時(shí)有變化,有些裂紋影像呈較粗的黑線與較細(xì)的黑絲相互纏繞狀;
線的端部尖細(xì),端頭前方有時(shí)有絲狀陰影延伸。
( 射線底片裂紋缺陷?)
(小徑管數(shù)字底片裂紋缺陷?)
三、未熔合
焊縫金屬和母材或焊縫金屬各焊層間未熔合到一起的狀況。
根部未熔合的典型影像是一條細(xì)直黑線,線的一側(cè)輪廓整齊且黑度較大,為坡口或鈍邊痕跡,另一側(cè)輪廓可能較規(guī)則也可能不規(guī)則,在底片上的位置應(yīng)是焊縫根部的投影位置,一般在焊縫中間,因坡口形狀或投影角度等原因也可能偏向一邊。
坡口未熔合的典型影像是連續(xù)或斷續(xù)的黑線,寬度不一,黑度不均勻,一側(cè)輪廓較齊,黑度較大,另一側(cè)輪廓不規(guī)則,黑度較小,在底片上的位置一般在焊縫中心至邊緣的1/2處,沿焊縫縱向延伸。
層間未熔合的典型影像是黑度不大的塊狀陰影,形狀不規(guī)則,如伴有夾渣時(shí),夾渣部位的黑度較大。
(射線底片未熔合缺陷?)
(小徑管數(shù)字底片未熔合缺陷?)
四、未焊透
焊接時(shí)接頭根部未完全熔透而產(chǎn)生的缺陷。
未焊透的典型影像是細(xì)直黑線,兩側(cè)輪廓都很整齊,為坡口鈍邊痕跡,寬度恰好為鈍邊間隙寬度。
未焊透呈斷續(xù)或連續(xù)分布,有時(shí)能貫穿整張底片。本文由NDT互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟編輯
(射線底片未焊透缺陷?)
(小徑管數(shù)字底片未焊透缺陷?)
五、夾渣
由于焊接過(guò)程中熔池里非金屬夾雜物未能在結(jié)晶過(guò)程中復(fù)出熔池從而殘留在焊縫金屬里形成的缺陷。
在底片上的影像是黑點(diǎn)、黑條或黑塊,形狀不規(guī)則,黑度變化無(wú)規(guī)律,輪廓不圓滑,有的帶棱角,可能發(fā)生在焊縫中的任何位置,條狀?yuàn)A渣的延伸方向多與焊縫平行。
(射線底片夾渣缺陷?)
(小徑管數(shù)字底片夾渣缺陷?)
六、內(nèi)凹
焊接后在焊縫表面或焊縫背面形成低于母材表面的低洼凹坑,內(nèi)凹指的為焊接背面形成的低洼坑。
在焊縫根部區(qū)域顯示出不規(guī)則的邊緣模糊黑影,而且是中部黑度較大,逐漸向邊緣變淡。
(射線底片內(nèi)凹缺陷?)
(小徑管數(shù)字底片內(nèi)凹缺陷?)
七、咬邊
焊接參數(shù)或操作不當(dāng)而形成的沿焊趾母材部位的溝槽或凹缺。
底片上沿焊縫邊緣呈暗黑色波浪狀線條。
有時(shí)由于射線方向有些傾斜,咬邊投影不在底片上的焊縫邊緣,呈暗黑色波浪狀線條,往往一側(cè)黑度較大。
(射線底片咬邊缺陷?)
(小徑管數(shù)字底片咬邊缺陷?)
八、焊瘤
焊接后,熔化金屬流淌在焊縫之外未融化母材上形成的金屬瘤。
在底片上多出現(xiàn)在焊趾線外側(cè),表現(xiàn)為光滑完整的半圓形白色影像。
( 射線底片焊瘤缺陷?)
(小徑管數(shù)字底片焊瘤缺陷?)
九、成形不良
焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。
有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過(guò)寬,焊縫向母材過(guò)渡不圓滑等。
(射線底片成形不良缺陷?)
(小徑管數(shù)字底片成形不良缺陷?)
十、燒穿
焊接時(shí),融化金屬自坡口背面流出從而形成穿孔的缺陷,底片影像上呈現(xiàn)為黑度較大的條狀或點(diǎn)狀陰影。