產(chǎn)品展示

DSS-SX8000半自動X光射線無損檢查機

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產(chǎn)品詳情

用途

X光檢查機采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行實時拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

產(chǎn)品特點

測量功能：直線距離、圓直徑、同心圓、點與圓心距離等測量。

CNC功能：記憶編程，自動記錄檢測運動路徑，定位準(zhǔn)確，方便小批量重復(fù)檢測。

導(dǎo)航定位功能：超大導(dǎo)航窗口，鼠標(biāo)點擊被測圖像任意區(qū)域，自動快速定位到目標(biāo)檢測點。

圖像處理功能：支持多種圖像格式，對檢測圖像可進行實時處理和在線保存。

XG5010技術(shù)參數(shù)
光管	光管電壓	90KV
	光管電流	200uA(軟件限值89uA)
	聚焦尺寸	5um
	冷卻方式	強制風(fēng)冷
成像系統(tǒng)	視場	2"/4"
	解析度	75/110 lp/cm
	X-CCD分辨率	1024*1040P
檢測精度	重復(fù)測試精度	60um
效率	檢測效率	≥30ppm（任意對角）
	誤差率	≤2%
	漏判率	0%
	產(chǎn)品優(yōu)率	≥99.5%
安全標(biāo)準(zhǔn)	國際輻射安全標(biāo)準(zhǔn)	≤1μSV/hr
其他參數(shù)	計算機	22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G
	尺寸/重量	1136mm1076mm1730mm 約750Kg
	電源	AC220V 10A
	溫度和濕度	25 ℃±3 ℃ RH50%±10%

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